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高品質・高信頼性

解析技術

長年培った高密度実装技術をX線解析・分析に駆使し、高品質・高信頼性をお届けいたします。
Ｘ線透視／ＣＴシステム／マイクロスコープを活用し、微小チップ搭載状態を非破壊で鮮明なＣＴ断層像・３次元画像で確認することにより、品質の維持・向上を図っています。

非破壊・非接触不具合解析事例
　最新解析技術を駆使した非破壊・非接触解析を提供致します。

非破壊・非接触不具合解析事例

超微細な不具合解析事例
はんだ付け経験豊富な技術者による超微細な不具合解析を提供致します。

マイクロスコープによる不具合解析事例

解析サービス問い合わせ先窓口
NECエンベデッドテクノロジー株式会社
TEL（0238）47-5555　　FAX（0238）45-3377
メール：info@necet.jp.nec.com

品質リアルタイムシステム
実装ラインへ品質データを自動集計できるシステムを導入することで、品質状況をリアルタイムで管理。不良の早期フィードバック等を実現し、高品質の維持に役立てております。
- 実装品質データ自動集計と品質データの日々監視
- 品質状況のリアルタイム閲覧・・・不良の早期フィードバック化（PDCAの迅速化）
- 過去生産時の不具合箇所を事前に確認・・・生産レビューによる予防処置
RFIDトレーサビリティシステム
RFIDチップをプリント基板へ実装し、部品トレーサビリティを実現。作業効率化、データ管理強化を図っております。
- トレーサビリティデータを全社にて閲覧可能
- 自動読み取りによるライン作業効率化
- 部品一つひとつの詳細データ管理